正常情況下，為了增加SMT產(chǎn)線的生產(chǎn)效率PCB工廠在生產(chǎn)過(guò)程中都會(huì)采取拼板方式，那么PCB工廠在拼板時(shí)需要注意哪些問(wèn)題呢？下面佩特科技小編就帶您了解一下。

1、PCB拼板外框（夾持邊）需要選擇閉環(huán)設(shè)計(jì)的方式來(lái)確保PCB拼板固定在夾具上之后不會(huì)變形；

2、PCB拼板的外形最好是正方形，但需要注意的是不能拼成陰陽(yáng)板；

3、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；若是要自動(dòng)點(diǎn)膠的話PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125mm×180mm；

4、PCB拼板內(nèi)的每塊小板需要有三個(gè)或者更多的定位孔，孔徑大于等于3mm小于等于6mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片；

5、小板之間的中心距控制在75mm至145mm之間；

6、設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的無(wú)阻焊區(qū)；

7、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行；

8、在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強(qiáng)度要適中，保證在上下板過(guò)程中不會(huì)斷裂；孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無(wú)毛刺；

9、用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處；

10、大的元器件要留有定位柱或者定位孔,重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。

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