電子元器件制造業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了后道工序封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。集成電路產(chǎn)品的封裝形式由雙列直插PTH（DIP/ZIP類）為主流的封裝形式演變?yōu)?/span>smt貼裝（SOP/SSOP/TSSOP/QFP類）為主流的封裝形式，目前表面安裝式封裝已占IC封裝總量的80%以上。從產(chǎn)品的外形來看，引線節(jié)距不斷縮小，封裝的高度不斷降低，引線布置從封裝的兩側(cè)發(fā)展到封裝的四周和封裝的底面。這樣使單位封裝體積的硅密度和引線密度都大大提高。塑封體積不斷向小巧薄型發(fā)展，對產(chǎn)品的成形尺寸及外觀要求也不斷提高。

一、smt貼裝類產(chǎn)品成形

對于smt貼裝類產(chǎn)品的制造，引腳的沖切成形成為整個封裝產(chǎn)業(yè)中關(guān)鍵的一道工序，沖切成形是整個產(chǎn)品成形的最后一道工藝，成形質(zhì)量的好壞直接影響產(chǎn)品管腳的形狀、外觀、平面度、成形尺寸等。在現(xiàn)有沖切成形中，一般工序的安排為：沖澆口、排氣槽→切筋沖塑→成形→分離。分離以后的產(chǎn)品裝入料管或料盤中，經(jīng)過測試后沒有問題就可銷售。在上述工序中，成形工序是將條料彎成預(yù)定的形狀，一般成形工序（即鋼性成形）如圖1所示。

成形過程中，上模下行壓緊塊1先把條料壓緊在凹模3上，上模繼續(xù)下行，凸模2接觸條料與切斷凹模4把條料切斷，上模繼續(xù)下行把產(chǎn)品彎曲到預(yù)定的尺寸形狀。由于現(xiàn)在封裝產(chǎn)品的塑料厚度越來越薄，引線節(jié)距越來越小，引腳數(shù)越來越多，管腳外觀及尺寸要求越來越嚴(yán)格，在現(xiàn)有成形工序中常會出現(xiàn)3種缺陷：

1、在管腳的成形區(qū)域刮錫嚴(yán)重，影響電氣性能；

2、管腳的跨度差異比較大；

3、管腳相互間高低差異比較大。

上述3種缺陷都會影響電子產(chǎn)品的安裝、測試、電氣性能，給電路帶來缺陷，很難滿足電子行業(yè)的發(fā)展需求。

為了解決這些缺陷，佩特科技小編現(xiàn)介紹一種新的成形工藝，新的成形工藝工作原理是通過控制成形凸模繞一支點旋轉(zhuǎn)進(jìn)而作弧形運動，在運動中成形凸模不會與引線腳產(chǎn)生位移，成形凹模分兩部分以減少與條料的接觸面。

成形后將產(chǎn)品管腳整體切斷以保證管腳整齊來達(dá)到減少產(chǎn)品在以往成形中出現(xiàn)的缺陷，結(jié)構(gòu)如圖5所示，從A處放大圖可以看出與以往的成形零件相比，凹模與條料接觸部分減少了許多，最終成形凹模與管腳接觸的只是2個圓弧點。

工作過程為：在整個成形過程中扭簧2都會將成形凸模4通過滾輪3牢牢壓緊在凸輪8的軌道面上，上模在工作時向下運動，成形壓緊塊5通過限位塊10壓緊條料后上模繼續(xù)下行，帶動成形凸模4通過滾輪3繞軸9在凸輪8的軌道面上作旋轉(zhuǎn)曲線運動，運動至條料的最終成形位置，完成整個引線腳的彎曲過程。

為了能進(jìn)一步減小接觸摩擦，在成形凸、凹模的工作部位拋光后DLC處理，處理后的凸、凹模。

DLC是在工具上附著一層呈黑色纖薄堅硬涂層（鍍層厚度控制在0.001~0.0015mm），表面高度拋光，具有低摩擦因數(shù)且有自潤滑作用，可更有效地防止焊料粘結(jié)，減少成形工具表面鍍層的沉積，延長使用壽命，減少成形時對引腳表面的擦傷。

產(chǎn)品彎曲到預(yù)定形狀后，再將多余的引腳整體切斷。在切斷凸模與切斷凹模作用下，切斷多余引腳的整個過程中，引腳始終被壓平在可動凹模的表面，可以保證引線腳的共面性，被切斷后的整體引腳在自重及壓縮空氣的作用下落入廢料槽，完成整個沖切成形。

二、結(jié)束語

采用新的沖切成形工藝的優(yōu)點是大大減小了條料與成形零件的接觸面，產(chǎn)品成形后對多余的引線腳采用整體切斷，改善了產(chǎn)品的外觀，減小了引線腳的擦傷，控制了產(chǎn)品的成形尺寸、平面度。經(jīng)實際的smt貼片加工生產(chǎn)驗證：此模具生產(chǎn)出來的產(chǎn)品制程能力指數(shù)CPK>1.67（complex process capability index，CPK），平面度<0.02mm，沖切毛刺<0.04mm，實現(xiàn)了薄型要求嚴(yán)格的smt貼片式產(chǎn)品的需求。

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